工作地点:北京/苏州 招聘部门:研发部
职位名称:硬件工程师(ASIC方向) 招聘人数:2
岗位职责:

1、负责自研ASIC应用系统和测试系统的硬件开发工作。包括系统方案设计、原理图设计和 PCB设计。

2、制订硬件测试方案,完成硬件验证、测试、调试和应用支持工作。

3、编写硬件设计文档、芯片应用方案及其他相关文档。

4、自研ASIC的封装和管脚定义。



岗位要求:

1、电子、通信、测控工程、自动化等相关专业,本科及以上学历。

2、具有数字电路和模拟电路的开发经验。

2、具有模拟电路和数字混合硬件设计经验。

3、精通Cadence的原理图和PCB设计软件,具有复杂PCB Layout经验。

4、具备EMC、SI相关知识。

5、熟悉Xilinx/Altera FPGA、MCU、ARM相关硬件设计。

以下从优:

1. 精通模拟和射频硬件设计;

1. 具有测试仪器(数据采集、任意波形发生器、示波器等)开发经验;

2. 对高速运放、高速ADC/DAC、高速数字电路有实际开发调试经验。



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