工作地点:苏州、北京可选 招聘部门:研发部
职位名称:高级硬件工程师(数字电路方向) 招聘人数:2
岗位职责:
  • 1、硬件单板的开发,包括详细设计方案、原理图设计、PCB设计。

    2、硬件单板的器件选型、调试、测试维护等。

    3、制订硬件测试方案,完成硬件验证、测试、调试工作。

    4、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。

岗位要求:
  • 1、 本科及以上学历,电子类、通信类、测控类等相关专业。

    2、 具有3年以上数字电路和模拟电路的开发经验。

    3、 精通Cadence的原理图和PCB设计软件,具有复杂PCB Layout经验。

    4、 熟悉Xilinx/Altera FPGA、ARM、CPLD等相关硬件设计及EMC、SI相关知识。

    5、 具有较强的沟通能力和团队合作意识,能承受一定压力。有较强的责任心、上进心。

    以下从优:

    1、 具有测试仪器(数据采集、任意波形发生器、示波器、通信收发系统经等)开发经验;

    2、对高速运放、高速ADC/DAC、高速数字电路有实际开发调试经验。

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